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上交所也將不再沉寂了,。

近日,，上海證券交易所發(fā)布上市審核委員會審議會議公告,，擬于5月31日召開2024年第14次審議會議,，審議聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請,。據(jù)悉，這是新“國九條”后滬市首場IPO審核會,。

從業(yè)務來看，聯(lián)蕓科技的創(chuàng)收主要依靠數(shù)據(jù)存儲主控芯片,，根據(jù)招股書,，相關產(chǎn)品為公司貢獻的營收占比超70%，而得益于存儲芯片市場的蓬勃發(fā)展,，聯(lián)蕓科技的業(yè)績也持續(xù)保持上行,。

具體而言，隨著消費電子,、工業(yè)控制,、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領域的快速發(fā)展,，存儲芯片等上游產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也持續(xù)擴大,，根據(jù)權威機構Gartner的預測，2024年,，全球存儲行業(yè)市場規(guī)模將實現(xiàn)同比增長66.3%,，這一增速在半導體各細分領域中位列第一。

行業(yè)利好下,，聯(lián)蕓科技的銷售規(guī)模擴大也在意料之中,。據(jù)相關數(shù)據(jù)，截至目前,，公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片出貨量累計接近9000萬顆,；主力產(chǎn)品銷售向好，公司營收漲勢也較為顯著，招股書顯示,，2021-2023年,，聯(lián)蕓科技的營業(yè)收入分別為5.79億元、5.73億元,、10.34億元,。

另外，值得一提的是,，2023年在獨立固態(tài)硬盤主控芯片市場,，聯(lián)蕓科技的出貨量為全球第二。

這一定程度也離不開其加碼研發(fā),。眾所周知,，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要受技術驅(qū)動，并呈現(xiàn)出資金要求高,、技術門檻高,、人才標準高的“三高”特征，基于此,，重視研發(fā)也成為聯(lián)蕓科技這類公司核心的發(fā)展邏輯,。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)整理，52家芯片設計上市公司中,，有11家研發(fā)支出超10億元,。

看向聯(lián)蕓科技，雖然與上述企業(yè)相比,，其研發(fā)的絕對投入并不算高,，但是重視程度還是可以比肩。據(jù)招股書,，2021-2023年,，聯(lián)蕓科技研發(fā)費用分別為1.55億元、2.53億元,、3.8億元,，分別占營業(yè)收入的26.74%、44.1%,、36.73%,；2023年末，研發(fā)人員數(shù)量已超500人,，占員工總數(shù)的比例為83.78%,。

不過，巨大研發(fā)投入導致的“難盈利”問題難以忽視,。招股書顯示,，2021-2023年,，聯(lián)蕓科技歸屬于母公司股東的凈利潤分別為4512.39萬元、-7916.06萬元,、5222.96萬元,。

顯而易見，聯(lián)蕓科技的利潤水平不高,，且整體處于波動狀態(tài),。

當然，這一現(xiàn)象在業(yè)內(nèi)并不少見,，比如同樣以存儲控制技術為核心的芯片設計公司得一微,，據(jù)招股書，2019-2022年上半年,，該公司一直處于虧損狀態(tài),，虧損金額分別為8383.17萬元、29291.74萬元,、6906.33萬元,、3642.07萬元，合計虧損48223.31萬元,。

但是,，于個體公司而言，還是需具體問題具體分析,。聚焦聯(lián)蕓科技可以發(fā)現(xiàn),，除了客觀層面的產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求高投入，客戶,、供應商方面均存在高度集中風險,，其實也加劇了聯(lián)蕓科技的盈利困境,。

據(jù)悉,，報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技前五大客戶收入占營業(yè)收入的比例分別為75.91%,、76.11%,、73.12%；公司向前五大供應商的采購金額分別為4.71億元,、4.82億元,、 3.64億元，占各年度采購總額的比例分別為85.29%,、92.10%,、93.30%。

整體來看,，聯(lián)蕓科技受到上下游的牽制較大,，想要實現(xiàn)更大規(guī)模的發(fā)展,，還是需擺脫合作依賴。

另外,，加強對AIoT信號處理及傳輸芯片的布局也較為重要,。相比存儲芯片，AIoT信號處理及傳輸芯片所面向的市場前景或更為廣闊,。

根據(jù)GSMA數(shù)據(jù),，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設備連接數(shù)量接近150億個，預計2025年將達到 250 億個,，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端設備連接數(shù)量占比超過50%,。由此，AIoT芯片的需求或再攀高峰,。

考慮到相關產(chǎn)品貢獻的營收占比不足20%,，聯(lián)蕓科技AIoT信號處理及傳輸芯片業(yè)務的發(fā)展?jié)摿€是較為顯著的。

綜合來看,，“硬科技”定位下,，如何實現(xiàn)更穩(wěn)定更大規(guī)模的盈利，是聯(lián)蕓科技繞不開的話題,，并將決定聯(lián)蕓科技的IPO結(jié)果,。

此前，得一微的IPO進程其實已傳遞出相關信號,。據(jù)悉,，3月30日晚，上交所官網(wǎng)顯示,，得一微科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)更新為“終止”,，原因或與其持續(xù)虧損相關。這樣看來,，聯(lián)蕓科技也必須走出可持續(xù)的盈利路徑,，才能增強市場信心。