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前言：

     得益于全球AI和HPC需求的急劇增長(zhǎng)，以及智能手機(jī),、個(gè)人電腦,、服務(wù)器、汽車(chē)等市場(chǎng)的需求復(fù)蘇,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望步入新一輪增長(zhǎng)周期,，半導(dǎo)體投融資也將逐漸擺脫低谷。

上半年趨勢(shì)：將持續(xù)處于弱勢(shì)復(fù)蘇狀態(tài)

     消費(fèi)電子雖已步入復(fù)蘇階段,，但受季節(jié)性淡季影響,，終端需求反彈力度有限。

    部分工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域仍處于去庫(kù)存狀態(tài),，由于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟,，短期需求難以實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)。

    在汽車(chē)領(lǐng)域,，盡管2023年保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),，但增速逐漸減弱，導(dǎo)致部分環(huán)節(jié)廠商庫(kù)存較高,，未來(lái)1至2個(gè)季度可能以消化庫(kù)存為主,。

    數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器整體出貨量尚未出現(xiàn)明顯反彈，但在人工智能算力需求的驅(qū)動(dòng)下,，硬件產(chǎn)品不斷迭代升級(jí),，有望為上游特定環(huán)節(jié)帶來(lái)超越周期性的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

    在半導(dǎo)體行業(yè)弱復(fù)蘇的背景下,，短期內(nèi)可關(guān)注存儲(chǔ)配套產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì),，中期可關(guān)注碳化硅MOS產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

    根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的變化趨勢(shì),，庫(kù)存見(jiàn)底,、需求復(fù)蘇的先后順序依次為存儲(chǔ)、模擬,、代工,、MCU、功率,。

主要推動(dòng)力：AI技術(shù)帶來(lái)的硬件創(chuàng)新

     人工智能應(yīng)用已步入廣泛推廣階段,，各類(lèi)消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商和企業(yè)紛紛投身其中,，算力需求逐漸從大型模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向應(yīng)用推理。

     帶寬提升成為性能突破的關(guān)鍵制約因素,，推動(dòng)HBM和內(nèi)存技術(shù)的迭代更新,，存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)需求回暖與技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同發(fā)展。

     與此同時(shí),，推理芯片的準(zhǔn)入門(mén)檻相對(duì)較低,，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)為我國(guó)芯片制造商帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。因此,，可以預(yù)見(jiàn),，今年將有許多AI手機(jī)和AIPC問(wèn)世。

      市場(chǎng)將在云端和終端兩個(gè)維度上同步發(fā)力AI相關(guān)應(yīng)用,，核心在于兩者相結(jié)合：

      云端側(cè)重于大型模型的算力支持和優(yōu)化,，終端則更多聚焦于本地化、私密性較強(qiáng)的模型加速,。

      展望今年上半年,，PC行業(yè)將迎來(lái)需求復(fù)蘇。無(wú)論是端側(cè)芯片的算力支持,，還是應(yīng)用層的迭代推廣,，PC都無(wú)疑是不可或缺的入口硬件。

       產(chǎn)品升級(jí)和換機(jī)潮將推動(dòng)未來(lái)三年發(fā)展趨勢(shì)不斷強(qiáng)化,。估值提升已率先啟動(dòng),，基本面有望在下半年實(shí)現(xiàn)加速雙擊,。

         AMD,、英特爾等主芯片制造商，以及聯(lián)想等終端品牌將成為最為確定且最先受益的環(huán)節(jié),。

先進(jìn)制程領(lǐng)域：封裝技術(shù)及制造的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇

       在先進(jìn)制程領(lǐng)域中的先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝,，這兩個(gè)子領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，將成為未來(lái)兩年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵機(jī)遇,。先進(jìn)封裝技術(shù)同樣是一個(gè)重要的投資方向,。

      總的來(lái)看，無(wú)論是先進(jìn)制程還是先進(jìn)封裝,，都是未來(lái)兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的確定性方向,。

      大算力應(yīng)用，如HPC和自動(dòng)駕駛,，正逐步取代手機(jī)/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期的驅(qū)動(dòng)力,。在后摩爾定律時(shí)代，高端封裝工藝的迭代成為新的發(fā)展趨勢(shì),。

      隨著大算力需求的提升,，先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸成為降低單位算力成本的最佳方案,，進(jìn)而提高運(yùn)算電子在封測(cè)廠商的價(jià)值量。

      全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電致力于打造全球2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝的標(biāo)桿,，未來(lái)幾年封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受益于先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)大,。

      預(yù)計(jì)到2027年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將增至651億美元,，2021-2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)到9.6%,。

       先進(jìn)封裝技術(shù)將成為大算力時(shí)代封裝廠商的新增長(zhǎng)動(dòng)力。

存儲(chǔ)行業(yè)：行業(yè)價(jià)值飆升的核心驅(qū)動(dòng)力

       短期內(nèi),，關(guān)注存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)將成為投資熱點(diǎn),。

       在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，3D NAND技術(shù)占據(jù)主導(dǎo)地位,，刻蝕技術(shù)的重要性甚至超過(guò)了光刻機(jī),，特別是在層數(shù)不斷增加的情況下，極高的深寬比參數(shù)成為制約存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)展的關(guān)鍵瓶頸,。

       我國(guó)在這一領(lǐng)域已取得重大突破,，因此，對(duì)未來(lái)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張和增長(zhǎng)持積極樂(lè)觀的態(tài)度,。同時(shí),，隨著人工智能的快速發(fā)展，CoWoS技術(shù)日益凸顯其重要性,。

       在存儲(chǔ)領(lǐng)域,，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）方面，具備巨大的增長(zhǎng)潛力,。

       目前,，國(guó)內(nèi)尚無(wú)企業(yè)能真正實(shí)現(xiàn)HBM生產(chǎn)，而這一領(lǐng)域正是AI服務(wù)器中存儲(chǔ)端的最大增長(zhǎng)點(diǎn),。

       今年,，云業(yè)務(wù)和端側(cè)AI應(yīng)用成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，AI技術(shù)革命帶來(lái)的硬件創(chuàng)新將成為主要推動(dòng)力,。

       隨著算力需求從大模型的訓(xùn)練向應(yīng)用推理傾斜,，帶寬提升成為性能突破的關(guān)鍵瓶頸，進(jìn)而推動(dòng)HBM和內(nèi)存的迭代,，存儲(chǔ)行業(yè)將迎來(lái)新的巨大投資機(jī)遇,。

新能源汽車(chē)：關(guān)注點(diǎn)將在碳化硅及芯片領(lǐng)域

        據(jù)預(yù)測(cè)，功率器件行業(yè)將在2024年下半年恢復(fù)增長(zhǎng),，其中,，碳化硅MOS成為國(guó)內(nèi)外各大廠商重點(diǎn)投資的方向。

        我國(guó)國(guó)產(chǎn)襯底技術(shù)已達(dá)到與國(guó)際領(lǐng)先水平，終端模塊廠有望得益于材料國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)的供應(yīng)保障和成本優(yōu)勢(shì),。

        此外,，國(guó)產(chǎn)晶圓生產(chǎn)線已開(kāi)始投產(chǎn)并進(jìn)入驗(yàn)證階段，碳化硅MOS成為國(guó)內(nèi)功率器件廠商在未來(lái)兩年實(shí)現(xiàn)趕超的重要契機(jī),。

        另一方面,，智能化亦為關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)，各類(lèi)尖端科技正逐步應(yīng)用于汽車(chē)領(lǐng)域,，因此,，該領(lǐng)域在今年將受到高度關(guān)注。

        從市場(chǎng)規(guī)模角度看,，智能化汽車(chē)領(lǐng)域正處于起步階段,，蘊(yùn)含著眾多商機(jī)。

        新能源汽車(chē)的智能化水平目前基本處于L2/L3級(jí)別,。假設(shè)2027-2028年,，新能源汽車(chē)智能化將達(dá)到L4/L5級(jí)別，那么,，每一輛新能源汽車(chē)可視為移動(dòng)[服務(wù)器],。

        在這種情況下，對(duì)于算力芯片,、存儲(chǔ)以及相關(guān)連接,、模擬、MCU（微控制單元）等芯片的需求將進(jìn)一步提高,。

        相較于傳統(tǒng)汽車(chē),，L4/L5級(jí)別的新能源汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量有望提升8-10倍，從而成為芯片領(lǐng)域的新增長(zhǎng)點(diǎn),。

服務(wù)器內(nèi)存接口芯片：上半年會(huì)有顯著增長(zhǎng)

       觀察至當(dāng)前時(shí)間點(diǎn),，一個(gè)明確且積極的跡象是，針對(duì)整個(gè)服務(wù)器及相關(guān)產(chǎn)業(yè),，市場(chǎng)中的DDR4服務(wù)器正逐步轉(zhuǎn)換為DDR5服務(wù)器,，這一趨勢(shì)是我們當(dāng)前所關(guān)注的現(xiàn)象。

       具體而言,，從出貨量角度看，24Q1的DDR5出貨量已超過(guò)DDR4,。

       與此同時(shí),，DDR5內(nèi)存模組相較于DDR4，在RCD的基礎(chǔ)上增加了3顆配套芯片：SPD,、TS,、PMIC，從而提升整體芯片的價(jià)值量。

       因此,，在DDR5的迭代過(guò)程中,，我們認(rèn)為服務(wù)器內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)規(guī)模將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

        存儲(chǔ)行業(yè)海外大廠在23Q3,、23Q4業(yè)績(jī)持續(xù)超出預(yù)期,，得益于消費(fèi)電子市場(chǎng)的穩(wěn)定復(fù)蘇以及AI算力帶來(lái)的硬件升級(jí)迭代，已率先實(shí)現(xiàn)反彈,。

        我國(guó)上游供應(yīng)鏈,，如接口芯片、EEPROM等廠商,，在行業(yè)復(fù)蘇疊加產(chǎn)品迭代趨勢(shì)下,，有望在今年顯著受益。

芯片國(guó)產(chǎn)替代：有望取得突破性進(jìn)展的領(lǐng)域

        ①在國(guó)產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域,，我國(guó)存在巨大的需求空缺,。預(yù)計(jì)未來(lái)，國(guó)內(nèi)的大型模型制造商將逐步采用國(guó)產(chǎn)AI芯片,，以推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片的優(yōu)化升級(jí),。

        ②我國(guó)政府對(duì)CPU、GPU等芯片領(lǐng)域給予了強(qiáng)有力的政策支持,。受益于信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,，國(guó)內(nèi)芯片制造商在CPU、GPU等領(lǐng)域的性能得到了顯著提升,。

       同時(shí),，國(guó)內(nèi)廠商在硬件芯片與軟件生態(tài)的同步開(kāi)發(fā)方面也取得了突破。其中,，部分頭部企業(yè)的桌面級(jí)CPU和服務(wù)器CPU已取得了顯著的成果,。

     ③在汽車(chē)電子領(lǐng)域，我國(guó)終端產(chǎn)業(yè)鏈具有較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,。新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮為國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子廠商帶來(lái)了更多的認(rèn)證機(jī)會(huì),。

相較于消費(fèi)領(lǐng)域，汽車(chē)產(chǎn)品對(duì)安全性和使用壽命有更高的要求,。

因此,，國(guó)內(nèi)芯片制造商與海外龍頭的主要差距在于穩(wěn)定性能的認(rèn)證。隨著時(shí)間推移,，國(guó)內(nèi)廠商有望在此領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,。