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前言：

     得益于全球AI和HPC需求的急劇增長,，以及智能手機、個人電腦,、服務(wù)器、汽車等市場的需求復(fù)蘇,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望步入新一輪增長周期,，半導(dǎo)體投融資也將逐漸擺脫低谷。

上半年趨勢：將持續(xù)處于弱勢復(fù)蘇狀態(tài)

     消費電子雖已步入復(fù)蘇階段,，但受季節(jié)性淡季影響,，終端需求反彈力度有限。

    部分工業(yè)市場領(lǐng)域仍處于去庫存狀態(tài),，由于宏觀經(jīng)濟疲軟,，短期需求難以實現(xiàn)反轉(zhuǎn)。

    在汽車領(lǐng)域,，盡管2023年保持增長態(tài)勢，但增速逐漸減弱,，導(dǎo)致部分環(huán)節(jié)廠商庫存較高,，未來1至2個季度可能以消化庫存為主。

    數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器整體出貨量尚未出現(xiàn)明顯反彈,，但在人工智能算力需求的驅(qū)動下,，硬件產(chǎn)品不斷迭代升級，有望為上游特定環(huán)節(jié)帶來超越周期性的增長機會,。

    在半導(dǎo)體行業(yè)弱復(fù)蘇的背景下,，短期內(nèi)可關(guān)注存儲配套產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會，中期可關(guān)注碳化硅MOS產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化進程,。

    根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的變化趨勢,，庫存見底、需求復(fù)蘇的先后順序依次為存儲,、模擬,、代工、MCU,、功率,。

主要推動力：AI技術(shù)帶來的硬件創(chuàng)新

     人工智能應(yīng)用已步入廣泛推廣階段，各類消費互聯(lián)網(wǎng)廠商和企業(yè)紛紛投身其中,，算力需求逐漸從大型模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向應(yīng)用推理,。

     帶寬提升成為性能突破的關(guān)鍵制約因素，推動HBM和內(nèi)存技術(shù)的迭代更新,，存儲行業(yè)迎來需求回暖與技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同發(fā)展,。

     與此同時，推理芯片的準(zhǔn)入門檻相對較低,，國產(chǎn)替代趨勢為我國芯片制造商帶來發(fā)展機遇,。因此,，可以預(yù)見，今年將有許多AI手機和AIPC問世,。

      市場將在云端和終端兩個維度上同步發(fā)力AI相關(guān)應(yīng)用,，核心在于兩者相結(jié)合：

      云端側(cè)重于大型模型的算力支持和優(yōu)化，終端則更多聚焦于本地化,、私密性較強的模型加速,。

      展望今年上半年，PC行業(yè)將迎來需求復(fù)蘇,。無論是端側(cè)芯片的算力支持,，還是應(yīng)用層的迭代推廣，PC都無疑是不可或缺的入口硬件,。

       產(chǎn)品升級和換機潮將推動未來三年發(fā)展趨勢不斷強化,。估值提升已率先啟動，基本面有望在下半年實現(xiàn)加速雙擊,。

         AMD,、英特爾等主芯片制造商，以及聯(lián)想等終端品牌將成為最為確定且最先受益的環(huán)節(jié),。

先進制程領(lǐng)域：封裝技術(shù)及制造的國產(chǎn)化機遇

       在先進制程領(lǐng)域中的先進制造與先進封裝,，這兩個子領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化進程，將成為未來兩年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵機遇,。先進封裝技術(shù)同樣是一個重要的投資方向,。

      總的來看，無論是先進制程還是先進封裝,，都是未來兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的確定性方向,。

      大算力應(yīng)用，如HPC和自動駕駛,，正逐步取代手機/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期的驅(qū)動力,。在后摩爾定律時代，高端封裝工藝的迭代成為新的發(fā)展趨勢,。

      隨著大算力需求的提升,，先進封裝技術(shù)逐漸成為降低單位算力成本的最佳方案，進而提高運算電子在封測廠商的價值量,。

      全球晶圓代工龍頭臺積電致力于打造全球2.5D/3D先進封裝工藝的標(biāo)桿,，未來幾年封裝市場的增長主要受益于先進封裝技術(shù)的擴大。

      預(yù)計到2027年,，先進封裝市場規(guī)模將增至651億美元,，2021-2027年復(fù)合年增長率（CAGR）達到9.6%。

       先進封裝技術(shù)將成為大算力時代封裝廠商的新增長動力,。

存儲行業(yè)：行業(yè)價值飆升的核心驅(qū)動力

       短期內(nèi),，關(guān)注存儲產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)將成為投資熱點,。

       在存儲技術(shù)領(lǐng)域，3D NAND技術(shù)占據(jù)主導(dǎo)地位,，刻蝕技術(shù)的重要性甚至超過了光刻機,，特別是在層數(shù)不斷增加的情況下，極高的深寬比參數(shù)成為制約存儲產(chǎn)能擴展的關(guān)鍵瓶頸,。

       我國在這一領(lǐng)域已取得重大突破,，因此，對未來的存儲產(chǎn)業(yè)擴張和增長持積極樂觀的態(tài)度,。同時,，隨著人工智能的快速發(fā)展，CoWoS技術(shù)日益凸顯其重要性,。

       在存儲領(lǐng)域,，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）方面，具備巨大的增長潛力,。

       目前,，國內(nèi)尚無企業(yè)能真正實現(xiàn)HBM生產(chǎn)，而這一領(lǐng)域正是AI服務(wù)器中存儲端的最大增長點,。

       今年，云業(yè)務(wù)和端側(cè)AI應(yīng)用成為市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力,，AI技術(shù)革命帶來的硬件創(chuàng)新將成為主要推動力,。

       隨著算力需求從大模型的訓(xùn)練向應(yīng)用推理傾斜，帶寬提升成為性能突破的關(guān)鍵瓶頸,，進而推動HBM和內(nèi)存的迭代,，存儲行業(yè)將迎來新的巨大投資機遇。

新能源汽車：關(guān)注點將在碳化硅及芯片領(lǐng)域

        據(jù)預(yù)測,，功率器件行業(yè)將在2024年下半年恢復(fù)增長,，其中，碳化硅MOS成為國內(nèi)外各大廠商重點投資的方向,。

        我國國產(chǎn)襯底技術(shù)已達到與國際領(lǐng)先水平,，終端模塊廠有望得益于材料國產(chǎn)化帶來的供應(yīng)保障和成本優(yōu)勢。

        此外,，國產(chǎn)晶圓生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)并進入驗證階段,，碳化硅MOS成為國內(nèi)功率器件廠商在未來兩年實現(xiàn)趕超的重要契機。

        另一方面,，智能化亦為關(guān)鍵發(fā)展趨勢,，各類尖端科技正逐步應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，因此,，該領(lǐng)域在今年將受到高度關(guān)注,。

        從市場規(guī)模角度看,，智能化汽車領(lǐng)域正處于起步階段，蘊含著眾多商機,。

        新能源汽車的智能化水平目前基本處于L2/L3級別,。假設(shè)2027-2028年，新能源汽車智能化將達到L4/L5級別,，那么,，每一輛新能源汽車可視為移動[服務(wù)器]。

        在這種情況下,，對于算力芯片,、存儲以及相關(guān)連接、模擬,、MCU（微控制單元）等芯片的需求將進一步提高,。

        相較于傳統(tǒng)汽車，L4/L5級別的新能源汽車半導(dǎo)體價值量有望提升8-10倍,，從而成為芯片領(lǐng)域的新增長點,。

服務(wù)器內(nèi)存接口芯片：上半年會有顯著增長

       觀察至當(dāng)前時間點，一個明確且積極的跡象是,，針對整個服務(wù)器及相關(guān)產(chǎn)業(yè),，市場中的DDR4服務(wù)器正逐步轉(zhuǎn)換為DDR5服務(wù)器，這一趨勢是我們當(dāng)前所關(guān)注的現(xiàn)象,。

       具體而言,，從出貨量角度看，24Q1的DDR5出貨量已超過DDR4,。

       與此同時,，DDR5內(nèi)存模組相較于DDR4，在RCD的基礎(chǔ)上增加了3顆配套芯片：SPD,、TS,、PMIC，從而提升整體芯片的價值量,。

       因此,，在DDR5的迭代過程中，我們認(rèn)為服務(wù)器內(nèi)存接口芯片市場規(guī)模將呈現(xiàn)顯著增長,。

        存儲行業(yè)海外大廠在23Q3,、23Q4業(yè)績持續(xù)超出預(yù)期，得益于消費電子市場的穩(wěn)定復(fù)蘇以及AI算力帶來的硬件升級迭代,，已率先實現(xiàn)反彈,。

        我國上游供應(yīng)鏈，如接口芯片,、EEPROM等廠商,，在行業(yè)復(fù)蘇疊加產(chǎn)品迭代趨勢下,，有望在今年顯著受益。

芯片國產(chǎn)替代：有望取得突破性進展的領(lǐng)域

        ①在國產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域,，我國存在巨大的需求空缺,。預(yù)計未來，國內(nèi)的大型模型制造商將逐步采用國產(chǎn)AI芯片,，以推動國產(chǎn)AI芯片的優(yōu)化升級,。

        ②我國政府對CPU、GPU等芯片領(lǐng)域給予了強有力的政策支持,。受益于信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,，國內(nèi)芯片制造商在CPU、GPU等領(lǐng)域的性能得到了顯著提升,。

       同時,，國內(nèi)廠商在硬件芯片與軟件生態(tài)的同步開發(fā)方面也取得了突破。其中,，部分頭部企業(yè)的桌面級CPU和服務(wù)器CPU已取得了顯著的成果,。

     ③在汽車電子領(lǐng)域，我國終端產(chǎn)業(yè)鏈具有較強的國際競爭力,。新能源汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮為國內(nèi)汽車電子廠商帶來了更多的認(rèn)證機會,。

相較于消費領(lǐng)域，汽車產(chǎn)品對安全性和使用壽命有更高的要求,。

因此,，國內(nèi)芯片制造商與海外龍頭的主要差距在于穩(wěn)定性能的認(rèn)證。隨著時間推移,，國內(nèi)廠商有望在此領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。